Elektronik­fertigung

Der Service für innovative Lösungen

Volle Fertigungs­kompetenz für kurze Time to Market-Zyklen

Das Herzstück unseres Unternehmens ist die umfassende hauseigene Elektronikfertigung. Alle Bereiche arbeiten hier Hand in Hand zusammen, um höchsten Ansprüchen an Qualität, Effizienz und Präzision zu entsprechen. Die homogen aufgebauten Fertigungslinien – von der vollautomatischen Inline-SMD-Bestückung über die THT-Bestückung bis zur Gerätemontage und elektrischen Funktionstest – sind so aufeinander abgestimmt, dass alle Teilschritte, die ein Produkt während der Fertigung durchläuft, organisch ineinandergreifen.

Flyer Fertigung (PDF)
Elektronikfertigung, SMD Bestückung

SMD–Bestückung

Elektronikfertigung, THT Bestückung

THT–Fertigung

Elektronikfertigung, Prüf- und Testverfahren

Prüf - & Testverfahren

Elektronikfertigung, Schutzbeschichtung und Vergusstechnik

Schutzbeschichtung & Vergusstechnik

Unsere Leistungsfähigkeit

Als EMS-Partner ist eine tadellose und jederzeit reproduzierbare Qualität in der Elektronikfertigung Grundvoraussetzung. Unser besonderes Augenmerk liegt auf der internen Prozessoptimierung, sodass alle Teilschritte eines Projekts effektiv aufeinander abgestimmt sind. Dadurch erreichen wir maximale Wirtschaftlichkeit, Präzision und Zuverlässigkeit – das beste Ergebnis für Sie.

  • Maximale Automation
  • Stets reproduzierbare Qualität
  • Modernste In-Line-SMD-Produktionslinien inklusive Überwachungssystemen
  • 2D- und 3D-AOI-Systeme
  • Automatisierte Selektivlötung mit neuester Technologie
  • Röntgen bis ins letzte Detail
  • Nano-Beschichtung
  • Lackierung (auch selektiv)
  • Hot-Melt-Umspritzung
  • 2K-Verguß in hoher Stückzahl
  • Prüfung und Kalibrierung
  • Weitergehende Verbindungstechniken und Geräte-Endmontage
  • Dokumentierte elektrische Tests mit individuellen, produktspezifischen Prüfsystemen sowie frei programmierbaren Universaltestern – entweder nach ICT-Prinzip (wahlweise mit festem Adapter oder als Flying Probe) oder als universell programmierbare Funktionstestsysteme bis hin zum Boundary Scan
  • System-Montagetätigkeiten (teilautomatisiert nach Werkstückträgerprinzip)
  • Prototypen und Musterbau
  • Richtlinienkonforme Produktion nach IPC 610 G

SMD Bestückung

Flexibel und trendorientiert mit Hilfe maßgeschneiderter Technologie-, Design- und Prozesslösungen

Unsere Fertigung besteht aus zwei modernen Siplace Hochleistungsbestücklinien der neuesten Generation. Pro Stunde können sie bis zu 100.000 Komponenten verarbeiten, bei Bauteilgrößen von min. 200 μm x 400 μm bis zu max. 200 mm x 125 mm. Dabei können wir Leiterplattengrößen von min. 50 x 50 mm bis max. 450 x 500 mm verarbeiten.

Unser vollautomatisches High-Speed Jetting Dosiersystem inklusive Pasten AOI, für Lotpaste und Kleber ermöglicht das Dispensen von Punkten, Linien, 3D und interpolierten Kurven auf mehreren Ebenen mit einer Positioniergenauigkeit von 40 μm. Unser Maschinenpark mit seinen Bestückautomaten gewährleistet im Zusammenspiel mit 3D SPI und 3D AOI Geräten eine effiziente und qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung.

THT Fertigung

Moderne Technologien für vielfältige THT Prozesse

Unsere Elektronikfertigung besteht nicht nur aus ein- oder beidseitig SMD-bestückte Baugruppen, fester Bestandteil unseres Angebots ist auch die Bestückung von THT-Bauteilen. Diese werden je nach Auftrag manuell oder automatisch gesetzt und können wahlweise auf einer Selektiv- oder Wellenlötanlage verlötet werden. Auf beiden Anlagentypen ist bleifreies sowie bleihaltiges Löten möglich.

Wellenlötverfahren

Unsere Wellenlötanlage mit frei konfigurierbaren Vorheizbereich, garantiert die homogene und bauteilschonende Erwärmung von Baugruppen und ermöglicht die exakte Steuerung der Temperaturkurve und Funktionen zur automatischen Prozesskontrolle.

Selektivlötverfahren

Unsere Selektiv-Lötanlage ermöglicht durch individuelle Bearbeitung einzelner Lötstellen höchste Flexibilität, hohe Qualität, zuverlässige Prozesssicherheit und gute, sichere Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse.

Handlötprozess

Ausgebildete Spezialisten verlöten bei kleinen Stückzahlen oder bei sehr schweren und großen Bauteilen die bestückten Bauelemente von Hand an speziellen Handarbeitsplätzen.

Prüf - & Testverfahren

PROFECTUS setzt auf Qualität und Zuverlässigkeit in jedem Bereich.

Eine Vielzahl von speziellen Prüf- und Testverfahren gewährleistet die Qualität und Zuverlässigkeit der SMD- & THT-bestückten Baugruppen und elektronischen Geräte.

Optische Testverfahren

  • Solder Paste Inspection (SPI)
  • Automatical Optical Inspection (AOI)
  • Röntgentechnik

Elektrische Testverfahren

  • In Circuit Test (ICT) / Flying Probe Test 
  • Functional Test (FCT) 
  • Boundary Scan Test
  • Inline Schaltkreisprogrammierung
  • Fehleranalyse

Dynamische Testverfahren

  • Burn-In-Test
  • Klimatest/Tempern
  • Run-In-Test

Schutzbeschichtung & Vergusstechnik

Auf Wunsch lackieren oder vergießen wir Baugruppen.

Durch Schutzlackierung und Verguss werden elektronische Baugruppen gegen Umwelteinflüsse wie Luftfeuchtigkeit, Kondensation, korrosionsbedingte Kriechströme oder gegen Verunreinigung der Oberflächen geschützt.

Kompetenzen und technologische Möglichkeiten:

  • automatisches Lackieren, Dispensen und Verguss mit hauseigener Lackierlinie inkl. Lackofentrockner
  • selektives Conformal Coating
  • Verarbeitung UV-härtender Kleb- und Dichtstoffe
  • Verarbeitung von einer breiten Auswahl an Lacken
  • Versiegelung von Leiterplatten Teilbereichen oder
    einzelner Bauteile
  • verschiedene Auftragsarten möglich (Dispensen, Jetten, Tauchen)
  • Nanobeschichtung
  • 2K-Verguss 
Lackieranlage
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